
据媒体报道,一旦NVIDIA GB200峰的大规模生产,下一个代代AI服务器芯片GB300也将在2025年下半年推出。分析师预计,货物预计货物将超过苹果的下一个iPhone,并成为技术行业的新方法。 GB300由TSMC制造,最好的GB300 NVL72系统集成了72 Blackwell Ultra GPU和36 Arm Nooverse Architection Grace CPU,其AI性能预计将达到GB200 NVL72的1.5倍。与上一代霍珀的建筑产品相比,布莱克韦尔在AI工厂市场的收入机会将增加50倍。随着技术和计算机电源的整体更新,预计GB300在启动后购买了云服务的主要供应商(CSP),从而促进了供应链的新增长。由于Arquitgb200和GB300 Ectura相似,因此Hon Hai希望GB300的批量生产比大众生产要柔软上一代。今年,云网络业务有望每季度增长,预计AI服务器的收入将占该服务的50%以上。此外,GB300的到来将导致光学通信行业更快地提高1.6T/bps。 CHIP使用CPO技术(Fotonic Silicon光学杯包装)。这实现了芯片的传输速度在1.6 t/bps之间,相对于上一代增长了60%,可获得40%的能源消耗,很大程度上提高了AI和推理效率的培训,这为光学模块的制造商提供了新的商业机会。 [本文的结尾]如果您需要重印,请务必向我们展示其来源:Kuai技术编辑:Lujiao